8 英寸功率半导体晶圆制造工厂，光刻、刻蚀、薄膜沉积设备对冷却水要求极高。工艺冷却介质不允许杂质、金属离子进入精密机台；要求供水温度精度 ±0.3℃，压力波动≤±0.02MPa；水中悬浮物、铁离子严格
工艺路线：二级闭式循环冷却系统，一次侧公用循环水换热，二次侧为机台直接供给高纯冷却水，冷热介质完全隔离，杜绝外部水体污染精密设备。
净化配置：系统内配置高精度袋式过滤器、磁性除铁装置；选用非金属管路 + 316L 抛光不锈钢管件，降低金属溶出风险；配套在线电导率、浊度持续监测。
恒温恒压控制：采用变频冷水机组 + 高精度温度调节模块，PID 闭环控制，稳定控制供水温度；压力变频稳压，消除管网压力波动。
洁净厂房专项设计：设备选用低噪音机型；管路焊缝钝化处理；设置泄漏收集托盘与漏水报警；所有设备满足洁净区消防、防尘规范。
交钥匙总包：系统设计、洁净区施工、管路脱脂钝化、循环冲洗、水质调试、验证测试、SOP 操作文件交付。
