大型芯片封测基地，晶圆切割清洗、塑封后清洗、测试工序用水。设计产水规模 60m³/h 超纯水；相比晶圆厂，水量规模偏小，但批次用水波动大；水质要求电阻率≥17.5MΩ・cm，控制颗粒物与微生物；厂房可
工艺路线：原水预处理→双级反渗透→EDI→抛光纯化→循环供水。
定制方案：
① 紧凑型模块化集成设计，大幅节约占地；
② 配备缓冲储罐，应对间歇性用水峰谷波动；
③ 简化冗余配置，平衡投资与可靠性；
④ 管路采用 UPVC 洁净管材，降低初期投资；
⑤ 一体化撬装设备，缩短现场安装工期。
适配封测间歇性用水模式，高峰供水稳定；占地相比传统土建站节约 35%；项目建设周期缩短 2 个月；水质长期稳定满足封装清洗工艺要求。
撬装模块化方案，占地小、工期短；适配封测行业峰谷用水特性；投资性价比优化；小型半导体水系统标准化交付经验；后期便于搬迁、扩容。
