半导体封装测试工厂循环冷却水 EPC 总包改造项目
安徽合肥大型半导体封装测试工厂，原有循环冷却水系统运行 6 年，用于芯片封装、键合、测试设备冷却，总循环水量 3200m³/h。原系统过滤器性能不足，系统内部存在微量锈蚀颗粒，部分精密测试设备换热器出
项目概况
安徽合肥大型半导体封装测试工厂，原有循环冷却水系统运行 6 年，用于芯片封装、键合、测试设备冷却，总循环水量 3200m³/h。原系统过滤器性能不足，系统内部存在微量锈蚀颗粒，部分精密测试设备换热器出现轻微堵塞；温度波动偏大；部分泵组无备用，存在单点故障风险。工厂产线 24 小时不停工，改造只能利用短暂窗口期完成，不能长时间停产。业主总包改造项目，需要更换升级过滤、泵组、控制系统，提升水质洁净度、控温稳定性，增加设备冗余，保障封装测试产线连续生产。
定制解决方案
保留原有闭式冷却塔主体，对内部换热填料检修更换；循环管路增加自清洗过滤器 + 后置保安过滤单元，强化颗粒物去除；循环水泵增加备用泵，实现一用一备，变频改造；升级 PLC 控制系统，增加冗余逻辑，部署高精度温度、压差、电导率监测仪表；配套闭式系统专用加药装置，控制腐蚀，抑制微生物。改造全部采用模块化预制组件，减少现场施工时间；设置临时旁路管路，改造窗口期切换临时冷却，最大压缩停产时间；完成全系统循环冲洗、化学钝化，消除老系统锈蚀杂质；系统对接工厂 BMS 管理平台，设置滤芯更换预警；编制半导体封装工厂运维 SOP，培训现场运维人员。
项目运行成效和优势
改造完成，循环水系统洁净度明显提升，换热器堵塞问题得到解决，冷却水温度波动控制在 ±0.8℃以内；水泵实现冗余备用，消除单点故障隐患。模块化预制 + 临时旁路方案，大幅缩短产线停机时间，最大程度降低半导体工厂停产损失。过滤器压差在线预警，实现滤芯计划性更换，避免突发堵塞。总包改造统筹设备供货、现场施工、冲洗钝化调试，整套系统运行稳定，保障芯片封装、测试设备冷却稳定，降低设备故障概率，提升半导体产线稼动率。
