12 英寸晶圆制造工厂工艺冷却水循环系统总包项目
江苏无锡 12 英寸晶圆芯片制造工厂，新建工艺冷却循环水总包工程，总循环水量 6000m³/h。半导体晶圆生产设备对冷却水温度、水质洁净度要求极高，不允许铁锈、颗粒物进入设备，否则会造成光刻机、刻蚀机
项目概况
江苏无锡 12 英寸晶圆芯片制造工厂，新建工艺冷却循环水总包工程，总循环水量 6000m³/h。半导体晶圆生产设备对冷却水温度、水质洁净度要求极高，不允许铁锈、颗粒物进入设备，否则会造成光刻机、刻蚀机精密部件损伤，造成巨额生产损失；系统要求温度控制精度 ±0.5℃，24 小时全年不间断运行，几乎不允许停机；厂区供电存在波动风险，控制系统需要冗余备份；场地洁净车间外围循环水站，设备噪声需要控制；业主采用 EPC 总包模式，完成设计采购安装调试，保障半导体精密设备冷却安全，满足高洁净、高可靠性、高精度控温需求。
定制解决方案
全部采用闭式循环冷却工艺，杜绝外界杂质污染循环水；循环管路全部选用 316L 不锈钢材质，避免锈蚀产生颗粒；循环水出水端设置大流量保安过滤器 + 袋式过滤器多级过滤，去除系统微小颗粒。配置板式换热机组，配合闭式冷却塔实现精准控温；循环水泵一用一备冗余配置，全部变频驱动；控制系统采用双 PLC 冗余方案，单套控制器故障不影响系统运行；配置高精度温度、压力、压差在线传感器，实时监控过滤器堵塞状态，压差到达设定值提示更换滤芯。循环水站设备做降噪处理，降低噪音对外界影响；系统完成化学清洗、钝化处理，严格管控冲洗洁净度；信号接入 Fab 厂中央 BMS 楼宇管理系统，编制高等级运维规程，对人员开展洁净循环水专项培训。
项目运行成效和优势
系统投运后，冷却水温度稳定控制在 ±0.5℃精度，循环水内部颗粒得到严格管控，没有锈蚀颗粒物进入晶圆生产设备，光刻机、刻蚀机冷却工况稳定。水泵、控制系统全部冗余配置，消除单点故障风险，系统全年连续运行，没有出现非计划停机。多级过滤持续保障循环水洁净等级，过滤器压差状态在线监控，提前预判滤芯更换时间。闭式循环水损耗极低，节约水资源；降噪处理满足厂区噪声管控。总包 EPC 实现半导体高等级工艺冷却水交钥匙交付，整套系统高可靠、高精度、高洁净，满足 12 英寸晶圆芯片制造严苛生产条件，避免因为冷却水问题造成芯片产线报废风险。
