半导体材料靶材生产超纯水 EPC 总承包项目
企业专注半导体金属靶材生产，靶材研磨、清洗、表面处理工序，超纯水直接接触靶材表面，水中微量金属离子、颗粒，会造成靶材表面缺陷，影响后续芯片镀膜品质。项目新建 EPC 超纯水系统，设计产水 32m³/h
项目概况
企业专注半导体金属靶材生产，靶材研磨、清洗、表面处理工序，超纯水直接接触靶材表面，水中微量金属离子、颗粒，会造成靶材表面缺陷，影响后续芯片镀膜品质。项目新建 EPC 超纯水系统，设计产水 32m³/h，出水电阻率≥18.2MΩ・cm，TOC≤8ppb，颗粒、金属离子满足靶材制造工艺。原水市政自来水；纯水站厂房面积不大；系统 24 小时不间断运行，设置设备冗余；高纯管路必须严控离子溶出，杜绝死角；项目工期紧，需要配合靶材产线建设节点；同时兼顾项目投资与长期耗材运行成本。
定制解决方案
EPC 交钥匙总承包模式，工艺路线：原水预处理→多介质过滤→活性炭过滤→超滤→双级反渗透→EDI→UV‑TOC 氧化→抛光混床→多级终端超滤→氮封超纯水箱。超纯水回路全部使用 PVDF 高纯管路阀门，管路设计规避死水段；EDI 与抛光混床设置冗余模块，支持不停产检修；配备电阻率、TOC、颗粒计数器在线监测；PLC 自动控制系统，水质异常报警联锁停机；高纯管路焊口内窥镜全检，焊接结束执行循环冲洗工艺，水质检测合格再投入使用；撬装紧凑设备布局，节约厂房空间；完成土建、设备就位、管路施工、联动调试；交付竣工全套资料，开展靶材工厂超纯水运维实操培训。
项目运行成效和优势
系统稳定产出 32m³/h 超纯水，全部水质指标满足半导体靶材研磨清洗生产需求，有效降低靶材表面杂质缺陷，提升靶材成品合格率。冗余模块保障靶材产线连续供水，设备检修无需停产；高纯管路严格管控溶出污染风险，保障出水金属离子维持极低水平；在线监测系统提前预警水质异常。EPC 总包一站式完成工艺、高纯设备、特种管路施工，保障项目按期交付投产；撬装方案适配狭小厂房；自动化运行降低现场运维压力，耗材更换周期稳定可控，帮助靶材制造企业实现高品质稳定生产。
