半导体封装测试基地超纯水 EPC 总承包项目
该大型半导体封装测试基地，主要开展芯片切割、研磨、清洗、封装测试，芯片清洗工序对超纯水纯度、颗粒控制有严苛要求，微小颗粒会造成芯片引脚短路、封装缺陷。企业新建超纯水 EPC 总包项目，设计产水 75m
项目概况
该大型半导体封装测试基地，主要开展芯片切割、研磨、清洗、封装测试，芯片清洗工序对超纯水纯度、颗粒控制有严苛要求，微小颗粒会造成芯片引脚短路、封装缺陷。企业新建超纯水 EPC 总包项目，设计产水 75m³/h，出水电阻率≥18.2MΩ・cm，TOC≤10ppb，颗粒指标满足封装行业用水标准，系统 24 小时连续运行。厂区原水为市政自来水；超纯水站设置在动力辅楼，层高与场地受限；高纯水路必须杜绝死角、二次污染；系统需要具备冗余能力，设备检修不能停止封装产线供水；项目需要同步对接工厂 MES 系统，上传水质运行数据，同时控制整体建设投资。
定制解决方案
EPC 交钥匙总承包，工艺路线：原水预处理→多介质过滤→活性炭过滤→保安超滤→双级反渗透→EDI→TOC‑UV 紫外氧化→抛光混床→终端超滤→氮封超纯水箱。纯水后端全部采用电子级 PVDF 高纯管路阀门，管路设计规避死水死角；反渗透、EDI 单元设置冗余配置，保障检修不停产；配置电阻率、TOC、颗粒、溶解氧在线监测仪表；PLC 控制系统对接工厂 MES，实现数据上传；管路焊接执行高纯管道施工规范，完成焊接后进行大流量循环冲洗，取样检验合格才投入使用；设备紧凑布置适配动力辅楼空间；完成土建基础、设备就位、高纯管路施工、电气调试；交付完整竣工图纸、运维规程，开展半导体超纯水专项运维培训。
项目运行成效和优势
系统投运稳定产出 75m³/h 超纯水，电阻率长期稳定≥18.2MΩ・cm，TOC、颗粒指标全部达标，充分满足芯片清洗、研磨、封装全流程用水，芯片封装不良率得到改善。冗余模块设计，支持在线检修，保障封装产线不间断供水；高纯管路无死角设计，配合循环冲洗工艺，避免管路二次污染；水质数据对接工厂 MES，实现生产全流程数据可追溯。EPC 总包统一管控工艺、高纯设备、特种管路施工质量，规避分包模式下管路焊接质量参差不齐问题；紧凑设备布置适配厂房有限空间；系统自动化程度高，运维操作简单，运行故障率低，保障封装测试产线稳定生产。
