江门半导体芯片制造综合废水零排放 EPC 总包项目
江门半导体芯片制造项目，全厂 8 类生产废水混合与分质并存，总处理规模 7500m³/d，废水含有氟、重金属、有机物、微量氰化物，污染物组分复杂，地方水环境管控严格，企业规划建设全流程零排放 EPC
项目概况
江门半导体芯片制造项目，全厂 8 类生产废水混合与分质并存，总处理规模 7500m³/d，废水含有氟、重金属、有机物、微量氰化物，污染物组分复杂，地方水环境管控严格，企业规划建设全流程零排放 EPC 工程，处理后再生水回用于生产，同时尽量实现部分稀化学品回收，浓水结晶处置。项目 EPC 包含 8 条独立预处理支路、深度回用系统、浓水零排放、中控数字化平台，难点在于多类型废水并行处理，微量有毒物质管控要求高，需要兼顾安全稳定与回用水质。
定制解决方案
采用 “八路分质预处理 + 均质缓冲 + 超滤 + 纳滤 + 高压反渗透 + MVR 蒸发结晶” 整体方案，不同废水支路针对性处理：含氟支路钙化沉淀、重金属支路破络捕捉、含氰支路氧化破氰、有机废水高级氧化降解；各路预处理达标后汇总均质，进入超滤净化，纳滤初步脱盐，高压反渗透深度浓缩；膜产水经过精处理后回用于芯片生产清洗工序；高压浓水送入 MVR 蒸发结晶，冷凝水回收回用，固体残渣危废处置；配套微量污染物在线监测系统，设置安全联锁与应急吸收装置，防止有毒物质泄漏；搭建数字化水务平台，统一管理 8 条处理支路参数，自动优化药剂投加、清洗周期，配套污泥脱水与危废暂存设施。
项目运行成效和优势
系统投运后全厂废水实现零液体排放，整体水回用率 90%，每日可稳定回用再生水约 6750 吨，年节水 246 万吨，显著降低新鲜水取水压力。分支路精准预处理实现氟、重金属、氰化物等特征污染物稳定去除，保障后端膜系统长期稳定运行，数字化平台便于多支路协同管控，异常快速预警处置。整套方案适配大型综合性芯片厂复杂多组分废水场景，兼顾环保安全、水资源回用双重目标，满足粤港澳区域严格环保监管，为华南半导体产业配套水务零排放提供成熟工程范本。
