半导体封装测试基地循环水站 EPC 总承包项目
大型半导体封装测试基地新建循环水站，设计循环水量 9000m³/h，为塑封、键合、测试机台提供冷却。封装测试设备数量多，单台设备热负荷小，但设备数量庞大，对循环水供水压力、温度稳定性要求高；车间环境粉
项目概况
大型半导体封装测试基地新建循环水站，设计循环水量 9000m³/h，为塑封、键合、测试机台提供冷却。封装测试设备数量多，单台设备热负荷小，但设备数量庞大，对循环水供水压力、温度稳定性要求高；车间环境粉尘需要隔绝，避免进入循环水；产线全年不间断运行，不允许循环水系统长时间停机。项目 EPC 总包，工艺设计、设备供货、安装、调试交付。封装基地运维人员数量有限，希望系统自动化程度高，减少人工操作。业主诉求：供水温度压力稳定，水体洁净，自动化运行，可在线检修，总包交钥匙交付，保障封装测试产线稳定运行。
定制解决方案
EPC 交钥匙总承包模式，完成循环冷却水工艺设计、设备采购供货、现场安装施工、系统调试、运维培训。选用闭式冷却塔隔绝外界粉尘；配置多组袋式精密过滤器并联旁滤；循环水泵配套变频驱动，稳定控制供水压力流量；搭建在线监测全自动加药系统，监测 pH、电导率、浊度，自动投加适配半导体工况水处理药剂。管网设置独立检修旁路，过滤器、泵组可以在线隔离维护，不中断整套供水。控制系统接入封装基地中控，远程监视参数、故障报警。施工按照电子厂房施工规范执行，管道充分吹扫冲洗；分单机调试、循环冲洗、联动调试，水质达标移交业主，交付全套竣工资料，开展现场运维实操培训。
项目运行成效和优势
项目投运，闭式循环隔绝外界粉尘，精密旁滤保障循环水洁净；供水温度、压力波动小，大量封装、测试机台换热稳定，减少设备报警停机。水泵变频调节，系统综合电耗下降约 13%；自动化加药精准投加，药剂消耗下降约 14%。过滤器、泵组支持在线隔离检修，不用整套系统停机，适配封装基地全年不间断生产模式。系统自动化程度高，降低现场运维人员工作量。运行参数集中上传中控，异常自动报警，便于快速处置故障。总包交钥匙模式，减少业主多方协调，项目按期投产，整套循环水系统稳定支撑半导体封装测试基地生产。
