半导体封装测试基地 15600m³/h 循环冷却水升级改造总包项目
厦门大型半导体封装测试基地原有循环冷却水系统循环总量 15600m³/h，服务塑封机、固晶机、芯片测试机。随着封装产线持续扩产，原有系统冷却余量不足，夏季高温测试设备温控漂移，影响芯片测试准确性；原有
项目概况
厦门大型半导体封装测试基地原有循环冷却水系统循环总量 15600m³/h，服务塑封机、固晶机、芯片测试机。随着封装产线持续扩产，原有系统冷却余量不足，夏季高温测试设备温控漂移，影响芯片测试准确性；原有系统自动化水平偏低，依靠人工调整运行参数；部分普通碳钢管道存在锈蚀，铁锈进入冷却水路堵塞测试设备微小流道。厂区封装生产线不能全线停机，技改需要分区域隔离施工。业主目标提升系统冷却能力、提高水质洁净度、实现全自动恒温管控，支撑未来 3 年封装产能持续扩张。
定制解决方案
新增模块化闭式冷却机组扩容，同步更换老化冷却设备；将重点工艺支路普通碳钢管道更换为不锈钢洁净管路，消除铁锈来源。全线加装多级精密旁路过滤器；升级原有控制系统，增设高精度温度、颗粒物在线监测仪表，实现全自动恒温调控，替代人工操作。布设全域漏液监测系统，及时发现管路渗漏。制定分区隔离改造方案，每次仅隔离单条产线冷却支路，其余封装测试设备保持正常生产。系统升级完成后进行全管路洁净吹扫、循环水质稳定调试；上线远程监控平台，长期跟踪运行数据，持续提供参数优化技术服务。
项目运行成效和优势
扩容改造后系统冷却余量充足，夏季高温工况测试设备温度不再漂移，芯片测试数据稳定性提升，减少误测返工。不锈钢管路 + 精密过滤器有效消除铁锈杂质堵塞问题，测试设备维护频次明显下降。全自动恒温系统减少人工操作，温度控制精度显著提升。分区改造方案没有造成大规模停产，规避产能损失。系统具备充足扩容余量，满足未来三年封装产能扩建需求。一体化技改总包统筹设备、管路更换、洁净调试、自控升级，业主统一对接，管理简单。方案适合存量 IC 封装、测试厂房循环水洁净化升级改造，国内大量封测工厂具备复制条件。
