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华东 12 英寸逻辑晶圆厂全厂三废零排放 EPC 总包项目-1

华东 12 英寸逻辑晶圆厂全厂三废零排放 EPC 总包项目

本项目为月产 10 万片 12 英寸逻辑晶圆制造基地三废综合治理零排放 EPC 总包工程,晶圆刻蚀、清洗、CMP 化学机械抛光、光刻工序产生五类特征废水:高氟酸性废水、含铜镍重金属废水、光刻胶有机废水

  • 配套产品:分质废水处理、含氟重金属废水零排放、VO
  • 项目地址:江苏苏州工业园区
  • 所属行业:半导体晶圆制造

项目概况

本项目为月产 10 万片 12 英寸逻辑晶圆制造基地三废综合治理零排放 EPC 总包工程,晶圆刻蚀、清洗、CMP 化学机械抛光、光刻工序产生五类特征废水:高氟酸性废水、含铜镍重金属废水、光刻胶有机废水、高盐清洗废水、CMP 硅粉研磨废水,日均综合废水量 9800m³,水质组分差异极大,混合处理极易造成药剂消耗激增、膜系统快速污堵;同时光刻、剥离工序产生大风量低浓度 VOCs 有机废气、酸性工艺尾气,硅粉超细粉尘,原有分散式处理设施仅能做到达标排放,无法满足园区 “废水零外排、危废减量、废气超低排放” 硬性要求,同时晶圆产线超纯水制备取水成本高,急需废水深度回用降低纯水制备负荷。项目紧邻太湖流域,环保管控等级最高,严禁任何工艺废水直排河道,水处理系统需要 7×24 小时不间断稳定运行,不能出现停机故障影响晶圆量产,设备防腐、自控冗余设计等级极高,施工需要分区域不停产改造,洁净区管线施工需要满足万级洁净施工标准。

定制解决方案

定制五类废水分质收集预处理 + 陶瓷膜超滤 + 双级 RO 膜浓缩 + MVR 蒸发结晶零排放 + 沸石转轮浓缩 RTO 废气治理 + 硅粉固废回收一体化 EPC 总包解决方案。废水系统:硬质密闭管网实现五类废水完全分流,含氟废水采用钙铝复合絮凝沉淀深度除氟,重金属废水投加螯合剂捕捉重金属离子,CMP 废水采用管式陶瓷膜截留硅微粉,有机废水臭氧催化氧化降解光刻胶大分子;预处理清液汇合进入 UF + 两级 RO 深度脱盐,RO 产水纯度达到超纯水原水标准,直接输送至厂内超纯水站,替代市政自来水;RO 浓水进入卧式 MVR 蒸发器,冷凝水回流前端回用,结晶杂盐固化稳定化处置。废气系统:酸性尾气碱洗中和,VOCs 废气采用初效过滤 + 沸石转轮 10 倍浓缩 + 三室 RTO 蓄热焚烧,焚烧余热回收生产热水供给纯水站加热。固废:陶瓷膜截留硅粉压滤干燥回收高纯硅原料。全系统配置双电源冗余、备用机组,DCS 全自动在线水质、气量监测,洁净区管道采用 EP 级电解抛光管道,满足半导体洁净工艺要求,EPC 采用分区模块化施工,利用产线月度检修窗口对接管线,保障晶圆连续生产。

项目运行成效和优势

项目实现工艺废水 100% 零外排,废水综合回用率 95.3%,每年减少太湖流域新鲜水取水 320 万吨,超纯水制备药剂、树脂再生成本年节约 860 万元,彻底规避太湖流域废水超标处罚、限产风险。VOCs 尾气出口非甲烷总烃≤15mg/m³,去除率 98.7%,酸性废气实现稳定达标超低排放,厂区无组织废气异味完全消除。CMP 硅渣资源化回收高纯硅粉,年外销固废资源化收益 190 万元,结晶危废产生量较传统工艺减少 75%,危废转运处置成本年降低 520 万元。MVR 余热回收替代蒸汽锅炉,热能利用效率 95%,废气治理能耗下降 30%。冗余化设备设计实现水处理系统年均故障停机时长<8 小时,完全匹配晶圆厂全年不间断生产需求。分区 EPC 改造无需全线停产,改造期间晶圆产能无损失,智能化集中运维将现场运维人员由 22 人降至 7 人,人力成本大幅优化。项目通过江苏省太湖流域绿色工厂认证,成为国内 12 英寸先进制程晶圆厂三废零排放标杆,整体投资回收期 3.7 年,水资源、危废、废气三重降本增效,适配长三角半导体集聚区严苛环保管控升级需求。

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