新顺微专注于功率半导体晶圆制造，随着汽车电子市场爆发，车规级芯片订单快速增长。车规级产品对可追溯性、可靠性、一致性要求远高于消费级，需要满足 AEC-Q100 标准与 IATF16949 体系要求，对
新顺微专注于功率半导体晶圆制造，随着汽车电子市场爆发，车规级芯片订单快速增长。车规级产品对可追溯性、可靠性、一致性要求远高于消费级，需要满足 AEC-Q100 标准与 IATF16949 体系要求，对制造执行系统提出极高要求。企业原有 MES 系统功能简单，设备自动化程度低，大量操作依赖人工，数据完整性与追溯能力不足，无法满足车规级产品的生产管控要求，成为业务拓展的瓶颈。
为此，企业联合专业半导体 CIM 服务商启动 MES 系统全面升级项目。围绕 "设备自动化" 与 "车规级合规" 两大核心目标，打造新一代晶圆制造 MES 系统，全面提升晶圆制造的自动化水平与合规管控能力，支撑车规级业务规模化发展。
项目采用 "系统升级 + 新增模块" 的一体化方案，全面适配车规级晶圆制造需求。核心 MES 系统全面升级，强化晶圆制造特有的批次管理、工艺路线管控、在制品追踪、分批合批管理等功能。系统支持微米级晶圆全生命周期管理，从晶圆入厂到每道加工工序，再到成品出库，所有操作全程记录、不可篡改。每一片晶圆都有完整的履历档案，包含加工设备、工艺参数、操作人员、时间、测试数据等全部信息，满足车规级正向与反向追溯要求。
EAP 设备自动化平台是升级重点。构建集成化设备自动化平台，实现全厂晶圆制造设备 100% 联网拉通。平台支持多种半导体设备通信协议，实现设备状态实时监控、工艺参数自动采集、Recipe 远程管理与下发。车规级产线全部设备实现 EAP 对接，生产过程自动化运行，减少人工干预，降低人为差错。设备状态异常自动触发联锁保护，防止批量报废。
新增车规级合规管控模块，内置 AEC-Q100 与 IATF16949 管控要求。系统支持变更管理（ECN）、偏差管理、纠正预防措施（CAPA）等质量流程，所有质量活动线上闭环。强化审计追踪功能，所有数据操作留痕，支持电子签名与权限管控，满足合规审计要求。数据存储采用高可靠架构，确保生产数据完整保存至产品生命周期结束。
APC 先进过程控制模块与 MES、EAP 深度集成，对关键工艺参数进行闭环控制。系统基于实时测量数据动态调整设备参数，补偿工艺漂移，确保工艺稳定性。SPC 统计过程控制实时监控关键质量特性，异常自动报警。
此外配套升级 RTD 实时派工系统，根据设备状态与在制品分布自动派工，提升产线流转效率。与 ERP、PLM 等上层系统深度集成，实现研发、生产、业务数据贯通。
