日月光是全球最大的半导体封测企业，高雄厂是其核心生产基地，专注于先进晶圆级封装技术，服务全球顶级芯片客户。先进封装制程工序复杂、工艺参数繁多、产品迭代快，传统制造模式面临良率提升慢、排程优化难、能耗成
日月光是全球最大的半导体封测企业，高雄厂是其核心生产基地，专注于先进晶圆级封装技术，服务全球顶级芯片客户。先进封装制程工序复杂、工艺参数繁多、产品迭代快，传统制造模式面临良率提升慢、排程优化难、能耗成本高等挑战。随着芯片制程不断演进，封装技术难度呈指数级上升，依靠传统人工经验已难以支撑技术持续进阶。
为此，高雄厂全面推进智慧工厂建设，分阶段引入 AI 技术，从 IAI 全民 AI 平台建设，到 AI 制程优化与智能排程，再到生成式 AI 应用，逐步构建全场景 AI 赋能的智能制造体系。该厂成功入选世界经济论坛全球灯塔工厂，是半导体封测领域的智能化标杆，代表全球制造业智能化最高水平。
项目以 AI 技术为主线，构建全维度智能工厂体系，分阶段持续演进。第一阶段搭建 IAI 全民 AI 平台，打造 AI no code 低代码环境，让工艺工程师、生产管理人员无需深厚编程基础，即可自助搭建 AI 应用。平台内置大量半导体制造场景的 AI 模板与算法组件，覆盖质量检测、参数优化、故障预测等常用场景。AI 技术全面下沉到业务一线，赋能全员创新，加速 AI 应用规模化落地。
第二阶段深化核心制程 AI 应用。针对先进晶圆级封装复杂制程，开发基于 AI 的良率优化系统。系统采集数百项工艺参数与质量数据，通过机器学习算法挖掘影响良率的关键因子，自动推荐最优参数组合。AI 辅助工艺人员快速定位良率瓶颈，大幅缩短良率爬坡周期。在产品种类多、批量小的生产模式下，AI 智能排程系统综合考虑设备产能、交期、工艺约束等多重目标，秒级生成最优排程方案，在制品库存显著降低，交付准时率大幅提升。
第三阶段引入生成式 AI 技术。应用生成式 AI 优化制程作业，辅助编写设备控制程序、生成工艺文档、分析异常报告。工程人员用自然语言即可查询生产数据与获取分析建议，工作效率大幅提升。生成式 AI 还用于设备故障诊断辅助，综合历史维修记录与实时数据生成排查方案，缩短故障修复时间。
绿色制造方面，采用 4IR 技术推动厂务节能。智能厂务系统基于 AI 算法优化冰水主机、空压机、洁净室空调等公用工程运行，根据生产负荷动态调整能源供给，实现供需精准匹配。数字孪生工厂构建全厂虚拟镜像，支持生产仿真、产能规划、虚拟培训等多种应用。
智慧工厂建设为日月光高雄厂带来全球领先的竞争优势。生产效率方面，AI 排程使设备利用率提升 15% 以上，在制品周转天数减少 25%，订单交付准时率达 99% 以上。多品种小批量下的柔性制造能力显著增强，能够快速响应高端客户多样化需求。
良率与品质方面，AI 制程优化使产品良率提升 2~3 个百分点，对于先进封装而言价值巨大。良率爬坡周期缩短 40%，新产品量产速度加快，帮助客户产品更快上市。质量稳定性大幅提升，获得全球顶级芯片客户的高度认可。
运营成本方面，厂务智能节能使全厂用电降低 10% 以上，年节约电费数亿元新台币。AI 预测性维护使设备故障率下降 30%，维护成本降低 25%。全员 AI 平台释放了技术人员生产力，工程效率提升 30%。
技术引领优势突出，日月光探索出的 "全民 AI + 核心制程深度 AI + 生成式 AI 扩展" 的三步建设路径，代表了半导体制造智能化的高阶形态。从工具赋能到流程优化再到决策辅助，AI 价值逐层深化。其成功经验证明，AI 与半导体制造深度融合可释放巨大价值，为全球半导体制造业智能化升级提供了标杆与方向。
