扬州国扬电子功率半导体 CIM 系统建设项目

扬州国扬电子专注于功率半导体器件封装测试，产品包括 MOSFET、IGBT、快恢复二极管等，应用于电源、新能源、汽车电子等领域。随着产品向高端化升级，尤其是车规级产品订单增加，客户对产品追溯性、过程管控、质量稳定性提出极高要求。企业原有信息化基础薄弱，生产过程主要靠人工纸质记录，数据不准确、不及时；设备独立运行，工艺参数靠人工设置，易出错且难以追溯；库存管理粗放，物料周转慢。传统管理模式已无法满足高端半导体制造的合规要求与质量标准。

为此，企业与专业服务商合作启动 CIM 计算机集成制造系统项目，以扬州基地车间为核心实施场景，通过部署 MES、EAP、SPC、WMS 等一系列系统，实现 "全流程追溯、上下游协同、精细化制造" 的目标，为企业向高端功率半导体升级奠定数字化基础。

项目采用分层架构建设 CIM 体系，自上而下实现业务一体化管控。企业资源层打通 ERP 系统，将销售订单、生产计划、物料需求等数据同步至制造系统，实现业务层与执行层的无缝衔接。计划从 ERP 下达后自动拆解为车间工单，驱动全流程生产。

制造执行层部署核心 MES 系统，覆盖工单管理、工艺路线管理、在制品追踪、人员管理、设备管理、质量管理等核心模块。系统采用条码 / RFID 技术，每一批产品、每一箱物料都有唯一标识，从晶圆入库、减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、打印到测试、包装，每道工序扫码确认，实现全流程可追溯。管理人员可实时查询任意批次产品当前位置、工艺状态、质量数据、操作人员等完整信息。

设备控制层部署 EAP 设备自动化系统，对封装测试关键设备进行联网改造。EAP 系统实现设备数据自动采集与 Recipe 工艺配方远程下达，替代人工手动输入参数，杜绝人为错误。换型生产时系统自动下载对应配方，大幅缩短换型时间。设备运行状态实时监控，故障自动报警。生产数据自动回传 MES，形成闭环。

质量管控层部署 SPC 统计过程控制系统，对关键质量参数进行实时统计过程控制。控制图自动生成，异常趋势自动预警，帮助质量人员及时发现过程波动，采取纠正措施，避免批量不良。质量数据与工艺数据联动，支持质量问题根因分析。

仓储物流层配套 WMS 系统，管理原料、半成品、成品库存，支持先进先出、库位管理、盘点等功能。物料配送与生产节拍协同，实现 JIT 式配送，减少线边库存。

CIM 系统上线后，企业制造管理能力实现跨越式提升。全流程追溯方面，实现了从原材料到成品出货的 100% 可追溯，每一颗产品都可追溯到生产批次、设备、人员、工艺参数、原材料批次等完整信息。完全满足车规级产品的追溯要求，助力企业顺利通过 IATF16949 认证，进入汽车电子供应链。

生产效率方面，无纸化生产使数据采集实时准确，统计报表自动生成，管理人员工作效率提升 50% 以上。EAP 自动配方下载使产品换型时间缩短 60%，设备综合效率提升 15%。订单交付准时率提升至 95% 以上，交付周期缩短 20%。

质量提升方面，SPC 过程控制使工艺稳定性显著增强，产品不良率下降 30%。质量问题可快速追溯定位，处理效率提升数倍。客户质量投诉大幅减少，产品口碑提升。

库存管理方面，WMS 系统使库存准确率提升至 99% 以上，库存周转率提升 25%，资金占用减少，仓储成本下降。

整体价值在于构建了标准化、规范化的半导体制造管理体系，帮助企业从 "作坊式" 生产跃升至符合行业标准的专业化制造水平。这套轻量化 CIM 实施方案，投入适中、实施周期短、见效快，非常适合中小型功率半导体封测企业，可为行业内同类企业数字化升级提供参考范本。