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射频芯片封装测试厂公用循环冷却水总包改造项目-1

射频芯片封装测试厂公用循环冷却水总包改造项目

大型射频芯片封装、测试基地，塑封设备、测试机、冷热冲击试验台集中冷却。原有循环水系统建设较早，缺少完善过滤与水质管控，管路内壁滋生黏泥；夏季供水温度偏高，导致芯片测试温度漂移，测试数据失真；厂区用水指

  • 配套产品：开式循环水系统升级、闭式冷却机组、旁滤净
  • 项目地址：上海浦东 半导体封测产业园
  • 所属行业：半导体行业（芯片封装测试）

项目概况

大型射频芯片封装、测试基地，塑封设备、测试机、冷热冲击试验台集中冷却。原有循环水系统建设较早，缺少完善过滤与水质管控，管路内壁滋生黏泥；夏季供水温度偏高，导致芯片测试温度漂移，测试数据失真；厂区用水指标受限，需要提高循环水浓缩倍数减少取水；改造施工需要分区实施，保障封测产线不间断生产。循环水总规模 720m³/h。

定制解决方案

系统分层改造：公用开式循环水系统进行净化升级，为高精密测试设备增设独立闭式换热单元，隔离杂质。

水处理升级：安装全自动连续旁滤系统，配套在线监测智能加药装置；优化药剂方案，提高系统允许浓缩倍数。

冷却能力补强：改造冷却塔配水系统，更换高效填料，提升极限工况冷却能力。

分区施工方案：划分独立供水片区，切换供水回路，改造片区轮休施工，产线不停产；改造完成后逐段冲洗、水质达标再投入使用。

项目运行成效和优势

夏季极端气温下冷却水温满足测试设备要求，芯片测试数据稳定性明显改善；循环水浓缩倍数由 2.8 提升至 4.6，新鲜水取水减少 38%；管路黏泥得到持续控制，设备检修周期延长；不停产改造方案避免产线停工损失；智能化系统降低药剂消耗，每年节约水电药剂成本约 75 万元。
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