面板及半导体产业园集中废水零排放 EPC 总包项目
合肥半导体与显示面板产业园集中配套污水处理零排放工程，汇集多家晶圆、封测、面板企业废水，总设计规模 4500m³/d，废水组分极其复杂，涵盖含氟、重金属、光刻有机、显影 TMAH 废水、CMP 研磨废
项目概况
合肥半导体与显示面板产业园集中配套污水处理零排放工程，汇集多家晶圆、封测、面板企业废水，总设计规模 4500m³/d，废水组分极其复杂，涵盖含氟、重金属、光刻有机、显影 TMAH 废水、CMP 研磨废水，园区统一管控污水排放，要求集中处理后高比例回用供给园区公用工程，浓水实现零排放，尽可能回收有价化学品。项目 EPC 总包包含园区管网收集、分质预处理站、深度回用、浓水分盐结晶、园区智慧水务平台，难点在于多企业来水水质不稳定、污染物种类多，需要兼容不同产线废水特性，兼顾回用品质与运维稳定性。
定制解决方案
采用 “园区分质管网收集 + 各支路预处理 + 均质调节 + 超滤 + 双级反渗透 + 纳滤分盐 + MVR 蒸发结晶 + TMAH 回收单元” 综合方案。企业废水通过专用管网分类输送至集中站，含氟、重金属、有机、TMAH 废水分别预处理；TMAH 显影废液增设精馏回收单元，提纯后回供企业使用；预处理清水汇总后超滤、双级反渗透制备再生水，供给园区循环水、纯水原水；反渗透浓水经纳滤分盐后分别蒸发结晶，产出工业盐；搭建园区智慧水务平台，实时监控各企业来水水质、各单元运行参数、能耗、药剂消耗，异常预警溯源；配套大型事故缓冲池、污泥脱水、危废暂存库，保障园区连续稳定。
项目运行成效和优势
园区集中系统投运后，泛半导体综合废水实现零外排，综合水资源回用率 93%，TMAH 化学品实现回收复用，进一步降低园区企业耗材成本，年总节水约 152 万吨。集中式处理模式实现园区污水统一管控，降低单个企业单独建设环保设施的投资压力，分盐结晶减少杂盐危废产量，智慧水务平台实现园区水务数字化精细化管理。整套方案适配半导体产业园多主体、多品类复杂废水特征，兼顾水资源循环与化学品资源化，符合地方新兴产业绿色低碳扶持导向，是国内泛半导体园区集中零排放标杆工程。
