苏州龙驰半导体湿法刻蚀清洗废水零排放 EPC 总包项目
龙驰半导体湿法刻蚀产线持续产生清洗废水，废水含有氢氟酸、铜离子、氨氮，水量中等但水质 pH 波动大，氟与重金属管控严格，厂区场地空间有限，计划采用紧凑撬装式零排放 EPC 方案，处理后蒸馏清水直接回用
项目概况
龙驰半导体湿法刻蚀产线持续产生清洗废水，废水含有氢氟酸、铜离子、氨氮，水量中等但水质 pH 波动大，氟与重金属管控严格，厂区场地空间有限，计划采用紧凑撬装式零排放 EPC 方案，处理后蒸馏清水直接回用于刻蚀清洗线，浓缩残渣合规处置。项目设计处理规模 350m³/d，EPC 包含废水收集调节、中和沉淀预处理、撬装 MVR 蒸发结晶、自动控制系统，难点在于氢氟酸腐蚀性强，设备材质选型要求高，同时产线间歇排污，水质波动频繁，需要系统容错性强、占地紧凑。
定制解决方案
定制 “pH 中和调节 + 沉淀除氟除铜 + 精密过滤 + 撬装式 MVR 蒸发结晶” 工艺，所有涉氟设备选用耐氟防腐材质。刻蚀清洗废水先进入调节池均质，自动投加中和药剂调节 pH，投加钙盐沉淀去除氟离子，重金属同步絮凝沉淀；出水精密过滤去除细微沉淀物后送入撬装 MVR 蒸发器，蒸发产出洁净蒸馏水，水质达标后回送湿法刻蚀清洗工序；浓缩母液定期收集作为危废处置；MVR 蒸发器配套全自动 CIP 在线清洗系统，定期清除结垢沉淀，PLC 自动控制蒸发负荷、进料流量，设置高低液位、超温联锁保护，整套设备一体化撬装，大幅减少现场土建与占地需求。
项目运行成效和优势
撬装装置投运后湿法刻蚀清洗废水完全实现零外排，蒸馏产水直接回用于刻蚀工序，不再新增纯水消耗，年节水约 12.7 万吨。耐氟防腐设备适配含氢氟酸废水工况，CIP 自动清洗有效抑制蒸发器结垢，设备运行稳定，故障率低；撬装模式占地小、施工周期短，适配厂区空间紧张的现状，自动化运行无需大量人工值守。方案针对性解决半导体湿法刻蚀含氟重金属废水治理难题，工艺简洁可靠，投资与运维成本适中，适合中小型芯片产线零排放改造复制推广。
