该半导体封装测试工厂，CMP 研磨产生大量含硅颗粒研磨废水，废水处理站处理规模 850m³/d，采用预处理‑陶瓷膜过滤工艺，处理后部分回用于生产。研磨废水悬浮物含量波动大，硅颗粒细小，容易造成膜元件污
该半导体封装测试工厂，CMP 研磨产生大量含硅颗粒研磨废水，废水处理站处理规模 850m³/d，采用预处理‑陶瓷膜过滤工艺，处理后部分回用于生产。研磨废水悬浮物含量波动大，硅颗粒细小，容易造成膜元件污堵。原有废水站自动化水平不高，陶瓷膜清洗程序固定时间执行，不根据膜压差判断；混凝药剂人工手动调节投加，进水悬浮物变化时调节滞后，处理出水波动。在线监测仪表不足，浊度、膜压差数据采集不全；各个处理单元控制器分散，没有集中监控；泵、膜组缺少完备联锁保护。半导体封装工厂全年不间断生产，CMP 研磨废水需要连续处置；陶瓷膜耗材价格昂贵，错误操作会造成膜损伤。原有模式依靠人员大量现场操作抄表，故障依靠巡检发现，没有对接厂务监控系统。企业实施电气智能化改造，目标实现研磨废水全自动处理，预判膜污堵，稳定出水，减少人工，接入厂务平台，保护昂贵陶瓷膜组件。
保留废水池、陶瓷膜撬装设备本体，升级 PLC 控制系统，新增浊度、悬浮物、膜压差、液位在线监测仪表。重构控制逻辑：提升泵跟随调节池液位联锁启停；混凝药剂根据进水浊度、悬浮物实现闭环自动投加；陶瓷膜过滤单元采用压差‑时间双重条件，自动执行产水、反洗、化学清洗流程；膜组压差过高提前发出污堵预警。完善泵、搅拌器联锁保护，液位高低限触发保护，故障自动切换备用膜单元。搭建废水站本地监控画面，完整展示 CMP 研磨废水全处理流程，高频存储压差、水质历史数据，建立膜污堵趋势预判，提前推送维护提醒。通过网关对接半导体厂务监控 FMCS 系统，厂务平台获取废水站全部工况；设置出水超标、膜压差超限、设备故障声光 + 短信告警。分撬装单元轮流停机调试，其余撬装维持废水处理，保障封装工厂废水不间断处置；仪表选用耐硅颗粒磨损型号。
改造之后，CMP 研磨废水处理系统实现全自动运行，药剂跟随进水悬浮物智能投加，出水水质稳定。陶瓷膜不再简单固定时间清洗，依靠压差‑水质条件触发清洗，系统可以预判膜污堵趋势，提前预警维护，有效减缓陶瓷膜污堵速率，延长昂贵陶瓷膜使用寿命，降低耗材更换成本。实现撬装单元故障自动切换，减少废水处理中断风险。运维人员不用频繁现场手动操作、抄表，降低现场工作量；异常情况自动告警，故障处置响应速度提升。废水站数据接入厂务 FMCS，厂务统一监管；完整保存膜压差、水质历史曲线，便于分析膜运行状态。整套改造保障半导体封装工厂 CMP 研磨废水稳定处置回用，降低运维与耗材成本，适配半导体工厂连续生产需求。
