300mm 晶圆制造工厂分质废水零排放 EPC 总包项目
国内头部 300mm 先进制程晶圆制造厂，生产过程产生含氟废水、CMP 研磨废水、光刻有机废水、酸碱清洗废水四类废水，总处理规模 2000m³/d，半导体废水污染物种类复杂，包含氟离子、铜镍重金属、纳
项目概况
国内头部 300mm 先进制程晶圆制造厂，生产过程产生含氟废水、CMP 研磨废水、光刻有机废水、酸碱清洗废水四类废水，总处理规模 2000m³/d，半导体废水污染物种类复杂，包含氟离子、铜镍重金属、纳米硅颗粒、光刻胶有机物，排放标准严苛，同时芯片制造超纯水耗水量极大，企业要求废水处理后高比例回用制备超纯水，实现全厂废水零外排。本项目 EPC 总包包含分路收集管网、独立预处理单元、深度回用、浓水零排放、配套药剂与自控系统，难点在于多股废水污染物特性差异极大，纳米颗粒极易堵塞膜组件，氟化物处理控制精度要求极高。
定制解决方案
严格执行分质分流、分罐预处理方案：含氟废水采用钙化沉淀 + 絮凝沉降去除氟离子；CMP 研磨废水采用管式陶瓷膜截留纳米硅颗粒；光刻有机废水进入 MBR + 芬顿高级氧化降解光刻胶等难降解有机物；酸碱废水中和均质；四路预处理达标清水汇合后进入超滤 + 双级反渗透深度脱盐，产水送入超纯水制备车间供给晶圆清洗；反渗透浓水送入 MVR 蒸发结晶系统，冷凝水回收并入回用系统，结晶残渣固化合规处置；全流程配套高精度在线氟离子、重金属、TOC 监测仪表，自动调节药剂投加，设置膜自动 CIP 清洗程序，配套污泥脱水、危废暂存、应急缓冲池，搭建洁净车间级自控系统，满足半导体工厂洁净与稳定连续生产要求。
项目运行成效和优势
整套系统投运稳定，全厂生产废水实现零外排，综合水回用率达到 92%，再生水用于超纯水制备，每年节约新鲜水约 66 万吨，大幅降低超纯水制备原水成本。分质预处理精准去除氟、重金属、纳米颗粒、光刻有机物，陶瓷膜耐受 CMP 超细颗粒，显著保护后端反渗透膜，延长膜使用寿命，重金属、氟化物长期稳定达标。系统自动化精度高，水质波动适应性强，完全匹配晶圆厂 7×24 小时不间断生产节奏，满足半导体行业绿色工厂与供应链 ESG 考核要求，是国内 300mm 晶圆厂废水零排放标杆工程，可作为新建晶圆厂水务配套标准化方案。
