12 英寸晶圆制造工厂工艺循环冷却水 EPC 总包项目

12 英寸晶圆芯片制造厂新建工艺循环冷却水系统，设计循环水量 15000m³/h，为刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心机台提供工艺冷却。半导体晶圆制造对冷却水温度、洁净度、离子杂质控制要求极其严苛，循环水中颗粒、杂质一旦进入换热器，会造成机台换热异常，直接引发晶圆良率损失。循环水系统材质以不锈钢为主，严格控制氯离子防止点蚀；厂区全年不间断生产，不允许系统长时间停机。项目为 EPC 总包，包含工艺设计、设备供货、不锈钢管道安装、自控集成、调试交付。业主诉求：水温波动小，循环水洁净度高，低腐蚀风险，高自动化，可在线检修，保障晶圆产线高良率稳定生产。

采用 EPC 交钥匙总承包，完成循环冷却水工艺设计、设备供货、不锈钢管网施工、电气自控集成、调试、运维培训。全部选用闭式冷却塔，隔绝外界空气粉尘杂质；配置高精度袋式过滤器多组并联旁滤，拦截微小颗粒；循环水泵配置变频驱动，精准稳定控制供水压力流量；搭建高精度在线监测全自动加药系统，监测 pH、电导率、浊度、氯离子，选用半导体专用低腐蚀水处理药剂，自动投加。接触水体管道全部采用不锈钢材质，法兰密封选用适配半导体工况密封垫片；多组旁路阀门，过滤器、泵组可在线隔离检修，不中断产线供水。控制系统接入 Fab 工厂中控系统，实时上传温度、压力、水质数据，异常自动报警。施工严格执行半导体厂房洁净施工规范，做好管道吹扫清洗；分单机调试、循环冲洗、联动调试，水质指标全部达标之后移交业主，交付全套竣工资料，针对半导体特殊工况开展专项运维培训。

系统投运，闭式循环隔绝外界粉尘，高精度旁滤持续去除微小颗粒，循环水洁净度满足半导体晶圆厂严苛要求；系统水温波动控制在 ±0.5℃以内，保障刻蚀、沉积等机台换热稳定，减少因冷却异常造成的晶圆良率损失。系统严格控制氯离子，不锈钢换热器点蚀风险得到抑制，设备使用寿命延长。泵组变频调节，系统综合电耗下降约 14%；全自动精准加药，药剂消耗下降约 18%。过滤器、水泵均可在线隔离检修，无需整套系统停机，满足半导体工厂全年不间断生产需求。全部运行参数上传 Fab 中控，异常实时报警，便于运维人员快速处置。总包交钥匙模式，统一完成设计供货安装调试，减少多方对接，项目按期交付，为 12 英寸晶圆工厂提供稳定可靠工艺冷却水保障。