半导体封装测试基地超纯水系统 EPC 总承包项目

本项目为大型半导体封装测试产业园超纯水 EPC 总承包项目，设计产水规模 90m³/h，产水电阻率≥18.0MΩ・cm，主要用于芯片清洗、电镀、塑封前清洗工序。原水为市政自来水，有机物、胶体含量存在波动；封测园区多条产线分期爬坡，用水量随产能逐步提升，系统需要具备扩容能力。项目采用 EPC 交钥匙总承包，总承包方承担全套工艺设计、设备采购、土建泵房水池、高纯管路安装、自控系统、管路冲洗钝化、调试、性能考核、竣工移交。超纯水站毗邻洁净封装车间，管路材质、焊接、冲洗钝化必须满足电子行业规范；产线 7×24 小时连续生产，超纯水不能中断；园区产能分期释放，系统需要可分阶段投运，后期可扩容。超纯水水质波动，会造成芯片电镀不良、清洗残留，直接影响封装产品良率。

总承包针对封测产线用水特点，采用 “预处理‑超滤‑双级反渗透‑EDI‑抛光混床‑UV‑终端过滤‑车间循环供水” 工艺路线。预处理去除余氯、悬浮物、胶体；双级反渗透脱盐；EDI 深度脱盐；抛光混床保障电阻率；UV 降解有机物、杀菌；终端过滤截留颗粒；建设循环管网保障各用水点水质。总承包范围内完成泵房、纯水水箱土建施工；关键工艺管路采用 316L‑EP 高纯管道，全自动轨道焊接，完成管路吹扫、循环冲洗钝化；系统采用模块化多列并联设计，初期投运部分列数，随产能爬坡逐步全开，预留设备位置支持后期扩容。PLC 自控对接厂务 FMCS 系统，在线监测电阻率、TOC、颗粒、pH，水质异常自动回流；冗余配置，单系列检修不停产；严格执行电子级管路冲洗钝化流程。完成系统调试与 72h 性能考核，水质指标达标后移交，交付全套竣工资料，开展运维培训，实现 EPC 交钥匙交付。

超纯水系统投运，产水电阻率稳定≥18.0MΩ・cm，满足芯片封装清洗、电镀工艺用水，有效降低清洗残留造成的产品不良。模块化并联设计适配封测园区分期爬坡生产节奏，可随产能逐步提升产水规模，预留后期扩容条件。EPC 总承包一体化完成高纯管路焊接、冲洗钝化，规避高纯施工质量风险。循环管网保障车间各个用水点水质稳定；冗余架构保障产线不间断供水。整套 EPC 方案投资合理，适合封测、测试类半导体工厂超纯水建设。