该先进封装测试基地主要进行Chiplet、2.5D/3D等高密度异构集成封装。测试机台（Tester）和老化炉（Burn-in）在满负荷运行时发热量巨大，且随着测试程序的切换，冷负荷会在几分钟内发生剧
蓄冷罐应急缓冲：设置大型水蓄冷罐，在市电中断或冷水机组重启的5-10分钟空窗期内，利用蓄冷水维持系统供冷。
负荷预测与变频响应：基于机台排产计划，利用AI算法提前预测冷负荷，变频水泵和风机提前响应。
核心优势：
2N双环路的极致容错率：先进封装测试对连续性的要求不亚于晶圆制造。2N架构意味着系统拥有两套完全独立且具备100%承载能力的物理链路。无论是计划内的设备轮换维护，还是突发的设备故障，都能实现“零感知”切换，彻底消除了单点故障风险。
蓄冷罐的应急与削峰填谷双重价值：大型 Stratified（分层）蓄冷罐不仅是应对停电的“救命稻草”（提供宝贵的5-10分钟应急冷量，等待柴发启动），更是极佳的“移峰填谷”工具。利用峰谷电价差进行蓄冷释冷，大幅降低了厂务运行的电力成本，实现了安全与经济的双赢。
AI前瞻性控制平抑负荷波动：测试机台的启停会导致冷负荷瞬间剧烈波动，传统PID反馈控制存在滞后性。本项目引入AI前馈控制，结合MES（制造执行系统）的排产数据，提前预知负荷变化并调节水泵和风机频率，将水温波动扼杀在摇篮中，保障了测试环境的绝对稳定。
